電子元器件封裝技術研發(fā)

1.封裝新技術研發(fā)，具體涉及封裝設計、模具設計及加工等；

2.采用的封裝技術包括：高聚物封裝（塑封）、絕緣油封裝（液封）、陶瓷封裝等。

封裝工藝及材料成型工藝優(yōu)化

1.工藝參數(shù)優(yōu)化，以抑制氣泡、裂痕、封裝不完全等缺陷的形成；

2.成型工藝優(yōu)化，包括塑性材料、陶瓷無機材料等封裝材料的成型工藝參數(shù)優(yōu)化。

1.封裝失效機理性研究；

2.封裝失效關鍵預防技術研究。

1.常規(guī)環(huán)境可靠性檢測與分析；

2.特定可靠性試驗方案設計；

3.環(huán)境可靠性試驗技術和試驗設備的研究開發(fā)。

可靠性試驗具體包括：

鹽霧耐腐蝕試驗、震動試驗、高低溫試驗、溫度循環(huán)試驗、機械沖擊試驗、老化試驗、冷熱沖擊試驗、局部放電試驗等。

可靠性試驗平臺包括：

環(huán)境可靠性試驗平臺、在線故障檢測平臺等。

1.高性能絕緣材料研發(fā)及其應用研究；

2.針對材料特性進行權重分析，優(yōu)化材料配方。

1.根據(jù)電子元器件結構、封裝工藝及電氣特性等要求，解決設計、生產及管理過程的材料選型問題；

2.根據(jù)材料特性的權重分析進行評級，設計材料選型方案。

1.電噴匹配（標定）：噴油脈寬標定；噴油時刻標定；點火提前角標定。

2.電噴成套檢測設備：整車起步加速性能試驗；整車 加速性能試驗；整車爬坡能力試驗；整車經濟油耗性能試驗。

3.電噴控制系統(tǒng)開發(fā)：ECU開發(fā)；噴油閥設計。